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在當今科技飛速發(fā)展的時代，眾多行業(yè)正朝著精細化、微型化的方向大步邁進。當芯片上的晶體管小到肉眼不可見，當手機攝像頭鏡片需要納米級平整度，傳統(tǒng)測量工具還能扛得住嗎？在這樣的行業(yè)大背景下，SuperViewWT3000復合型光學3D表面輪廓儀創(chuàng)...

光路調(diào)整是確保國產(chǎn)激光干涉儀精度的關(guān)鍵步驟。如果光路未正確調(diào)整，可能會導致以下問題：干涉條紋不清晰或不穩(wěn)定：不良的光路對準會影響干涉圖案的清晰度，進而導致測量結(jié)果誤差。信號衰減：光路的錯誤調(diào)整可能導致激光強度降低，影響探測器的信號接收，降低...

在光學精密加工領(lǐng)域，微納結(jié)構(gòu)元件的三維形貌檢測是保障器件性能的重要環(huán)節(jié)。以微透鏡陣列、衍射光學元件為代表的精密光學元件，其特征尺寸已突破亞微米量級，對表面輪廓精度與結(jié)構(gòu)面形誤差的檢測要求達到納米級分辨率。若加工過程中產(chǎn)生的邊緣塌陷、周期畸變...

測針輪廓儀廣泛應用于表面輪廓測量，主要用于分析工件的表面特性，包括粗糙度、紋理、平整度、形狀誤差等。在進行精準的測量時，探頭的選擇至關(guān)重要，因為不同類型的探頭具有不同的測量能力和適應性。不同類型的探頭適用于不同的測量場景。以下是常見的幾種探...

晶圓是半導體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構(gòu)建于晶圓之上，其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續(xù)推進的物質(zhì)基礎(chǔ)。其中晶圓的厚度（THK）、翹曲度（Warp）和彎曲度（Bow）是直接影響工藝穩(wěn)定性和芯片良率的關(guān)鍵參數(shù)：1...

在微觀世界的探索之旅中，精準測量材料如同在錯綜復雜的迷宮中尋找出口，是現(xiàn)代制造業(yè)和科研領(lǐng)域的關(guān)鍵任務。臺階儀、光學輪廓儀和共聚焦顯微鏡，這些看似冰冷的儀器設(shè)備，實則是微觀世界的“度量衡”，憑借其技術(shù)與性能，為我們解鎖微觀世界的厚度奧秘。Na...